1.機床特點：該機以壓鈑、重塊進行給產(chǎn)品加壓，達到單面拋光的目的。 操縱面板上安裝主機電位器，拋光時間設定了時間繼電器。拋光過程可設定正、反兩種狀態(tài)。 調(diào)速方式采用變頻調(diào)速，調(diào)速平穩(wěn)，低速性能好。
2.適用范圍： 本機 主要用于光學晶體，光學玻璃，表玻璃，半導體硅片，石英晶體片，壓電陶瓷，砷化鎵，鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機械密封件、陶瓷磨片、及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的單面拋光。
- 3.技術參數(shù)：
- 1. 拋光盤直徑：（外徑×內(nèi)徑） Φ610mmx250mm
2. 較大研磨直徑： Φ180mm
3. 拋光盤端面跳動量： ≤0.06mm
4. 拋光盤平面度： ≤0.025mm
5. 主電機： 2.2kw 1450r/min 380V
6. 較小拋光厚度： 0.20mm
7. 拋光件表面平面度： 0.001mm（Φ 35mm）
8. 加工件厚度一致性： ±0.004mm（Φ 75mm）
9. 設備外形尺寸： （長×寬×高）1000mm×820mm×850mm
10. 質(zhì)量： 約1200kg
|
Home > 
